半導体パッケージングおよび検査装置用冷却ユニット

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半導体のパッケージングとテストは、チップ製造の最終かつ最も重要な段階を表します。. これらのプロセス中に, 精度, 安定性, と収量は熱条件に非常に敏感です. 包装ツールの温度を安定に維持するには、高性能冷却ユニットが不可欠です, テストプラットフォーム, およびレーザーベースの検査システム. Coolingstyleは半導体専用に設計された高精度冷却ユニットを提供します …

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